首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
芯导科技:配合公司第三代半导体的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段
最新信息
芯导科技:配合公司第三代半导体的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段
2023-03-07 21:24:00
芯导科技
3月7日在投资者互动平台表示,配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段,并在一些客户端的验证过程中,性能表现良好。已具备量产条件,目前在等待客户后续项目计划。
(文章来源:界面新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0272秒
芯导科技:配合公司第三代半导体的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml