壹石通7月18日在互动平台表示，公司在芯片封装材料领域的主要产品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料，公司不生产EMC和GMC；公司Low-α球形二氧化硅产品的新增产能正在施工建设中；Low-α球形氧化铝产品预计在2023年四季度陆续投产，规划年产能200吨。需要特别提醒的是，高端芯片封装材料从客户验证到批量使用，可能是较为长期的过程。

（文章来源：界面新闻）