一、证券市场回顾
　　同花顺数据显示，(1月8日,下称昨日)，上证综指日内下跌1.42%，收于2887.54点，最高2924.46点；深证成指日内下跌1.85%，收于8947.72点，最高9119.12点；创业板指日内下跌1.76%，收于1744.41点，最高1779.38点。北向资金由上个交易日的流入19.92亿元转变成流出43.47亿元。
　　二、ETF市场表现
　　1、股票型ETF整体市场表现
　　昨日股票型ETF收益率中位数为-1.62%。其中按照不同分类，规模指数中博时标普500ETF收益率最高，为0.0%；行业指数中汇添富中证能源ETF收益率最高，为-0.54%；策略指数中嘉实沪深300红利低波动ETF收益率最高，为-0.59%；风格指数中300价值A收益率最高，为-0.75%；主题指数中港股创新药ETF收益率最高，为0.0%。
　　2、股票型ETF涨跌幅排行
　　昨日股票型ETF涨幅最高的3支ETF及其收益率分别为：汇添富国证港股通创新药ETF(0.0%)、博时标普500ETF(0.0%)、港股创新药ETF(0.0%)。涨幅前10详情见下表:
　　昨日股票型ETF跌幅最大的3支ETF及其收益率分别为：南方中证500信息技术ETF(-3.65%)、嘉实上证科创板芯片ETF(-3.57%)、招商中证半导体产业ETF(-3.56%)。跌幅前10详情见下表:
　　3、股票型ETF资金流向
　　昨日股票型ETF资金流入最多的3支ETF及其流入金额分别为：博时标普500ETF(流入4.72亿元)、华夏沪深300ETF(流入1.55亿元)、上证指数ETF(流入0.95亿元)。资金流入前10详情见下表:
　　昨日股票型ETF资金流出最多的3支ETF及其流入金额分别为：华夏上证科创板50成份ETF(流出20.22亿元)、华泰柏瑞沪深300ETF(流出14.98亿元)、南方中证500ETF(流出13.9亿元)。资金流出前10详情见下表:
　　三、机构观点
　　天风证券：CES有望催化半导体板块
　　天风证券认为，CES将于1月9-12日召开，或将催化半导体板块。作为CES 2024的特色主题，人工智能有望成为会议的重大亮点，AI软件和硬件解决方案的发布将促进半导体行业需求，算力芯片和边缘侧AI的机会均值得关注。
　　开源证券：下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益
　　开源证券指出，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储产线的国产设备加速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。此外，在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，国产先进封装布局重要性愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。
（文章来源：21世纪经济报道）